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| 鋅鎳合金電鍍槽液維護(hù) |
| 發(fā)布日期：2017/3/13 14:25:00 點(diǎn)擊數(shù)：5023 次 新聞來源： |
第一：pH值的控制
該鍍液的適宜pH值在5.35–5.65范圍內(nèi)。PH≤5.2，鍍層呈麻點(diǎn)狀；PH≤5.3，鍍層光亮性差。
隨著電鍍的進(jìn)行，鍍液的pH值緩慢的上升，用鹽酸調(diào)整之。
第二：Zn/Ni比的控制
鍍液的鋅含量與鎳含量之比（Zn/Ni比）不僅是決定鍍層鎳含量的主要參數(shù)，也對(duì)鍍層外觀有顯著的影響，必須嚴(yán)格加以控制。
該鍍液的適宜Zn/Ni比最好控制在0.7–0.9范圍內(nèi)。
Zn/Ni比過高（≥1.0），當(dāng)槽液溫度較低（≤35℃）與陰極電流密度較小（≤1.5 A/dm2）的情況下，鍍層呈灰色。
反之，Zn/Ni比過低（≤0.5），鍍層的鎳含量有可能超過15%，對(duì)提高鍍層的耐蝕性不再有益，而脆性增加。
鍍液Zn/Ni比可通過化學(xué)分析或其它簡單方法予以測(cè)定。根據(jù)測(cè)定結(jié)果及變化趨勢(shì)及時(shí)調(diào)整鋅陽極與鎳陽極的面積比。
第三：溫度控制
本工藝的操作溫度較寬（30–40℃），除滾鍍及鍍件形狀過于復(fù)雜的場(chǎng)合外，電鍍操作溫度一般選擇35–38℃。
第四：陰極電流密度的控制
陰極電流密度的選擇取決于鍍件形狀?？偟脑瓌t是，在保證鍍層質(zhì)量的情況下采用較大的電流密度，加大鍍層沉積速度，縮短電鍍時(shí)間。
掛鍍一般選擇2–4 A/dm2，滾鍍?yōu)?.0 A/dm2左右。
第五：補(bǔ)缸劑（添加劑C）的添加
添加劑C的消耗量為100–120 ml/K.A.hr。添加劑C過量將導(dǎo)致鍍件的高電流密度區(qū)出現(xiàn)凹凸不平及氣流狀條紋。反之，添加劑C不足則鍍層光亮性不足。
第六：該鍍液的適宜氯化銨含量為220–230克/升，含量過低鍍層呈灰色。定期分析并適當(dāng)補(bǔ)充。
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